PRODUCT CLASSIFICATION
更新时间：2025-10-18 
浏览次数：31工作原理
真空环境构建
通过高性能真空泵组快速抽离炉内空气，达到高真空度（如10⁻³Pa），有效排除大气污染气体（如氧气、氮气），为材料烧结提供纯净环境。
可控气氛保护
在真空环境基础上，可通入氢气、氩气、氮气等惰性气体或还原性/氧化性气体，形成保护气氛，防止材料氧化或促进特定化学反应。
高温烧结与热传导
利用电阻加热、感应加热等方式将炉内温度升至高温（如1200℃），通过热辐射传导使材料颗粒间紧密结合，形成致密固体块体。
精确控温与调节
配备PID智能温控系统与高精度气体流量控制系统，实现温度与气氛的精确控制，确保烧结过程稳定可靠。
应用领域
科研领域
用于新材料研发、粉末冶金、陶瓷烧结等实验，提供可控的烧结环境，助力科研人员探索材料性能极限。
工业生产
适用于硬质合金、高温合金、光电材料、功能陶瓷等材料的烧结处理，提高产品致密性与性能稳定性。
半导体制造
用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，实现高精度、高可靠性的制造需求。
军工领域
对难熔合金（如钨、钼及其合金）进行粉末成型烧结，满足军工产品对材料性能的高要求。
返回列表
您的位置：
