1700℃真空气氛炉是适配材料高温精密处理的核心设备，以硅钼棒为核心加热元件，搭配高强度密封与精准控温真空系统，广泛应用于特种材料研发与精密制造，以下是详细介绍：
核心配置
| 配置类别 | 具体信息 |
|---|
| 炉体与炉膛 | 双层水冷壳体结构，中间填充高纯氧化锆纤维保温材料，炉壳表面温度≤60℃，兼顾节能与操作安全。炉膛采用进口刚玉或碳化硅复合内衬，抗热震性强，加热区长度 300-500mm，恒温区温度均匀性≤±3℃，支持 1700℃短时运行（≤2h），连续工作温度建议≤1650℃。 |
| 加热与控温系统 | 加热元件标配优质硅钼棒（耐受 1750℃高温），部分机型可选钼丝（适配还原气氛），发热均匀且稳定性强。控温采用 B 型铂铑热电偶 + PID 智能控制系统，控温精度达 ±1℃，支持 50 段程序编程，可自定义复杂升温、保温、降温曲线，适配多工艺需求。 |
| 真空与密封系统 | 采用机械泵 + 分子泵组合，极限真空度可达 10⁻⁴Pa，漏率≤1×10⁻⁴Pa・m³/s；炉门与接口采用不锈钢水冷法兰 + 金属密封圈密封，高温下密封性能稳定，有效隔绝空气渗入。 |
| 气氛与安全系统 | 预留多组气路接口，可通入氩气、氮气等惰性气体及氢气（需定制防爆配置），配备高精度质量流量控制器，气体调节精度 ±1% FS。内置超温断电、真空异常报警、气体泄漏检测、防爆泄压阀等多重防护，炉门开启自动切断加热电源，降低实验风险。 |
性能优势
高温适配性强：硅钼棒与复合炉膛的组合可稳定承受 1650℃连续高温，短时冲击 1700℃，能满足难熔材料、高温陶瓷等特殊加工需求。
环境可控精准：真空与气氛模式灵活切换，高真空度可高效去除材料内部杂质气体，精准气氛调控可避免敏感材料氧化，保障加工一致性与材料纯度。
稳定安全可靠：水冷结构搭配优质保温材料，减少热损耗的同时避免炉体过热；多重安全防护装置全面覆盖高温、高压、可燃气体等风险场景，适配长期精密实验与生产。
典型应用
难熔金属与合金加工：钨、钼、钽等难熔金属的真空烧结与热处理，改善组织结构与耐高温性能；钛合金、高温合金的高温真空退火，消除晶格缺陷，适配航空航天零部件制造。
特种陶瓷与复合材料合成：碳化硅、氮化硼、氧化锆等高性能陶瓷的真空致密化烧结，提升硬度与力学性能；陶瓷基复合材料（如 SiC 纤维增强陶瓷）的高温制备，优化界面结合强度。
半导体与新材料研发：宽禁带半导体材料（如氮化铝、碳化硅单晶）的高温退火与晶体生长，提升器件性能；超导材料、纳米粉体材料的真空高温合成，减少氧化与团聚污染。
精密特种制造：陶瓷义齿、医疗植入件的真空烧结，保障生物相容性与表面光洁度；特种耐火材料、高温涂层的真空高温性能测试，模拟服役环境。
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更新时间：2025-11-24 
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