
PRODUCT CLASSIFICATION
更新时间:2026-09-12
浏览次数:121. 半导体与电子材料
- 硅片、SiC、GaN、蓝宝石晶片退火,离子注入损伤修复、掺杂激活
- 氧化硅、氮化硅、多晶硅薄膜热处理、应力释放
- MLCC 介质粉体、压敏 / 热敏电阻、铁氧体磁性材料烧结
- 荧光粉、压电陶瓷、电子陶瓷小样煅烧
2. 先进陶瓷 & 粉末冶金
- 氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅陶瓷坯体气氛烧结、排胶、致密化实验
- 金属粉末(钛粉、镍基、铁基、硬质合金粉末)真空 / 保护气氛退火、光亮烧结
- 陶瓷复合材料、陶瓷膜、陶瓷前驱体高温固相反应
![20150225132313491349[1].jpg 20150225132313491349[1].jpg](https://img50.chem17.com/9/20260912/639248338960945915264.jpg)
3. 新能源材料
- 锂电池:正极、负极粉体煅烧、碳包覆、前驱体热处理
- 固态电池:陶瓷电解质烧结、界面改性
- 光伏材料:硅片退火、靶材热处理、钙钛矿材料制备
- 氢能:电催化剂、载体高温改性、金属粉体还原
4. 炭材料与二维材料
- 石墨烯、碳纳米管、碳纤维、碳膜高温碳化、石墨化
- 生物质、秸秆、木屑热解制备生物炭、活性炭
- 碳基复合材料高温热处理
5. 高校科研、化学与催化
- 催化材料制备、催化剂高温改性、吸附剂再生
- 气相沉积 CVD、固相合成、矿物高温相变
- 热解实验、无机粉体合成、晶体退火、单晶热处理
6. 金属材料
- 不锈钢、铜、钛合金等小型试样真空退火、去应力、光亮热处理
- 金属表面渗碳、氮化等气相热处理实验
返回列表